Tekpak Automation will demonstrate the benefits of robotics for manufacturers across the food, beverage and pharmaceutical industries at interpack 2026, with a live working demonstration of a pick-and-place cell on Stand A15/Hall 16. Tekpak is known for solving complex packaging line challenges with proven, modular automation. Built on over 25 years’ experience supporting pharmaceutical and […]
By the time you finish reading this sentence, another humanoid robot will have rolled off a production line somewhere in China. That is not hyperbole. On March 30, 2026, Shanghai-based Agibot announced it had produced its 10,000th humanoid robot – a milestone the company reached after scaling from 5,000 to 10,000 units in just three […]
Manufacturers in 2026 face a clear problem. Finding obsolete PLC parts is slow, expensive, and uncertain. What used to be a sourcing issue is now an operational risk. Even a minor PLC failure can stop production. Delays now impact output, timelines, and revenue. Why Obsolete PLC Parts Are Hard to Find PLC systems still run […]
The rapid rise of artificial intelligence tools has transformed how content is created, processed, and delivered. From automated writing assistants to multimodal generation systems, the capabilities of AI have expanded quickly over the past few years. But as many organizations are discovering, AI itself is no longer the primary constraint. The bigger challenge lies in […]
Sonair, a pioneer in ultrasonic 3D sensing, is introducing its award-winning ADAR (Acoustic Detection and Ranging) sensor to the North American market with its official debut at Modex 2026, Booth #B15851, April 13-16. The technology arrives in Atlanta following its first commercial deployment in serial production on Cleanfix’s new autonomous cleaning robots. A ‘new sense’ […]
“创业很难，二次创业更难。”“低价竞争等于慢性自杀。”“活力比经验重要十倍。”在2026年1月16日的中国智能制造企业家生态峰会上，私董会联盟会长、汇川技术董事长兼总裁朱兴明抛出一系列硬核观点。
当地缘政治重塑全球产业格局，当技术迭代加速行业周期更替，当生态竞争取代单一企业博弈 —— 制造业正站在“生存”与“引领”的关键十字路口。外部大周期波动与内部发展瓶颈形成双重挤压，多数企业在存量内卷中挣扎，却难寻穿越不确定性的确定性路径。
2026年初，工业通信领域迎来一个具有里程碑意义的共识时刻。由汇川技术自主研发的下一代工业网络技术WiTSnet，其六项核心协议族在国际电工委员会（IEC）的投票中，以参与成员国100%的赞成率，正式获准纳入全球工业通信国际标准体系，编号为IEC 61158 Type29与IEC 61784 CPF23。
3月25日，SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心隆重开幕，SEMICON China国际半导体展是全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。 此次展会，新松半导体携真空直驱机械手亮相。
近日，由 中国工控网 主办的2026中国自动化+数字化产业年会在南京隆重举行。作为国内自动化领域的核心力量，埃斯顿凭借在运动控制领域的技术突破与创新实力，在本次大会上脱颖而出， 埃斯顿5系伺服产品荣获 产业智能“新质”奖 ，再次印证了其在高端制造领域的深厚积累与行业认可。 埃斯顿 连续6届蝉联 中国自动化及数字化品牌50强 ，这一成绩的坚实根基，在于公司始终坚持以技术创新驱动产品突破，以更高性能、更易用、更可靠的伺服解决方案助力客户智造升级。这份荣誉的背后，是埃斯顿对“以客户成功为己任”的长期坚守——通过持续深耕运动控制核心技术，赋能高端装备产业，与客户共成长、共未来。 本次获奖的埃斯顿5系伺服产品， 集高性能、易用性与高可靠性于一体 ，是公司积极响应新质生产力发展要求、助力装备制造业升级的又一力作。
大年初三、初四晚，由国家文旅部联合央视总台共同摄制的《2026年非遗晚会》——“非遗万象 匠心迎春”在万众瞩目中重磅上演。在这场传统非遗与现代科技交相辉映的文化盛宴中， 新松360kg重载工业机器人“力擎”国家级非遗——湘西苗族鼓舞的传承人，共同演绎了一场震撼人心的文化巨作 ，将晚会氛围推向了新的高潮！
半导体行业盛会 SEMICON China 将于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会将搭建全球半导体产业顶尖的协作与创新平台，全面展示半导体制造、设计、设备、材料、封装测试及创新应用等核心领域。 新松半导体设备有限公司 将参展此次盛会，携自主知识产权的核心系列产品，与广大伙伴共同洽谈项目合作，携手推动产业发展！